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     新品报道
高亮度节能LED照明灯生产项目可行性报告
发布时间:2010/11/8

        高亮度节能发光二级管LED照明灯生产项目可行性报告

        项目建设的总体目标

        项目产品按国家标准和行业标准组织生产,质量水平达到国内同类产品先进水平,项目整体水平处于国际先进水平。项目总投资5300万元,可年产高亮度节能发光二级管LED灯系列300万个。项目达产后可实现年销售收入15000万元,税后利润2700万元。

        生产规模、投资估算及资金措施

1生产规模
项目达产后,可年产高亮度节能发光二级管LED照明灯300万个。
2投资估算
本项目总投资5300万元,其中固定资产投资3700万元,铺底流动资金500万元。流动资金1100万元。
3资金筹措
本项目总投资5300万元,主要由承办单位自筹。
 
        项目实施进度


        项目严格按照国家有关项目建设程序进行,项目实施进度包括准备工作,土建工程勘察设计、施工、竣工验收,生产及检测设备的选购、安装、调试及验收等阶段。该项目建设自资金到位起建设期为一年,生产期第一年达到设计能力的90%,第二年达到设计能力。

        LED项目主要技术经济指标

 LED项目主要技术经济指标

         我国照明灯产业链及投资态势分析

         照明灯行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用产品),每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点,中游芯片技术含量高、资本相对密集,下游封装在技术含量和资本投入上要低一些,而应用产品的技术含量和资本投入最低。

        照明灯产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注,这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技等),也有资本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等),目的是通过上游和中游高端切入,力争在照明灯领域占据主导地位;但该领域投资额度大,专业技术人才比较匮乏,投资风险比较大,已投资企业的回报率还不高。

       下游封装领域近期也受到投资者的高度关注,相对于外延芯片“双高”的特点,投资封装领域不但可以降低技术风险,且投资规模适中,更加接近于应用市场而降低市场风险,故受到投资者的青睐,尤其是对功率型封装更加充满期望;但该领域用高品质芯片还未完全国产化,基本以进口为主,受制于人,很难购买到高品质产品,使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用产品的市场准入门槛最低,是直接面对终端市场的领域,技术风险小、投资额低而且回收快,是小额资本进入照明灯行业的首选,如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品,这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚;但因该领域进入门槛低,市场竞争日益激烈,定单对企业的生存与发展致关重要,多数厂商采取低价竞争策略,产品品质缺乏基本保证。

         MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一,设备国产化不但是当务之急更是大势所趋。目前,中科院半导体所、中国电子科技集团第 48研究所和南昌大学等单位已经在政府有关计划的支持下开始MOCVD系统的开发,并取得了阶段性成果;中国电子科技集团第45研究所等单位也在投资着手后封装设备(如粘片机等)的开发及产业化。

        我国台湾地区发展照明灯产业是典型的下游切入模式,即通过二十多年下游封装领域的经验积累,逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。目前,台湾约有 10余家下游封装厂商和14家上游外延片厂商。在整个产业链上的投资,从2000年开始急剧增加,尤其是2003年产能扩充达到了新的高度,且诸多上游厂商相继将业务延伸到中游,同时,上游、中游和下游厂商相互持股现象日趋明显,这本身也是一种投资策略联盟。

         在照明灯下游封装领域,1975年以照明灯封装业务为主的光宝科技公司成立,标志着台湾正式开启照明灯领域大门。虽然台湾进入照明灯封装领域的历史较早,但早期投资主要以中低端普通亮度照明灯为主,由于产品单价较低,因此占全球产值比例并不高。事实上,台湾地区对封装高端领域的投资热潮主要源于2000年开始的手机需求大增,导致SMD型照明灯需求激增,台湾厂商纷纷投资进入SMD型照明灯领域,使得台湾占全球产值比例逐渐上升。但因过度看好手机市场,各厂商全力扩充SMD生产线(厂商产能扩充幅度最大的时点为 2003年),由于台湾封装厂仍以大陆与韩国为主要销售市场,受到大陆手机库存偏高的影响,包括亿光电子、佰鸿光电与宏齐光电等一线大厂均未达到预期目标。另一方面,在汽车市场领域,由于认证时间长,且增长趋势较为平缓,市场现实需求尚小。可见,目前因手机背光源应用趋于饱和,新应用(大尺寸 LCD背光源、汽车应用)仍无法快速衔接上,台湾封装厂商产能扩充已经告一段落,经营策略相继转向多元化和差异化,如亿光科技着力培育O照明灯成为第二利润增长点,璨圆和晶电实现了ITO蓝光照明灯量产。

          在照明灯上游/中游的外延片/芯片领域,虽然台湾起步较晚,但是近年来投资力度非常之大,到2003年底,台湾用于生产外延片设备的MOCVD已达250台,2004年保守估计新购买的MOCVD系统也将超过30台,堪称全球设备密度最高的地区,台湾在中上游的实力和地位越来越不容忽视。与此同时,由于近年来新设立的小厂纷纷涌现,且均以蓝光为主,因大小厂商产品质量良莠不齐,从而造成了低端产品供过于求而高端产品供不应求的竞争状况。

        面对市场竞争的加剧,2005年一场新的产业整合和投资并购风起云涌。继联电以 1849万余股参股元砷光电后,8月,台湾第一和第二大照明灯企业,晶元与国联宣布合并,合并后的晶元电,除跃升为全球最大四元照明灯供应商外,在蓝光照明灯产量方面,晶元电也将仅次于日亚化、美国 Cree 、日本 Toyota Gosei 、元砷等企业,成为全球前 5 大蓝光照明灯供应商。我国照明灯产业开始步入投资并购时代。

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