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     新品报道
我国LED封装行业投资机会大于风险
发布时间:2010/11/5

      LED的发明是在20世纪的60年代,LED封装和芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。

  我国LED封装业规模比较小,中国目前上市的企业比较少,规模在五亿元左右。国内封装企业比较多,LED的封装企业得益于跨国企业在国内的工厂建设,带动了我国LED封装技术的进步。

  LED领域的人才是非常欠缺的,因为这是一个新兴产业,大学里面没有相应的专业和院系,这个产业更多是经验性的人才,国外的企业在中国大陆设厂,培养了一些优秀的技术人才,促进大陆LED封装产业的发展。

  资本市场对于LED产业的青睐,使得LED能够快速的做大做强。中国很多的产品,尽管和国外的技术有一定的差异,但是有时候品质的差异往往并不是那么大,但是品牌的差异会很大,任何一个品牌都需要时间的积累。所以,中国LED的品牌在逐步的积累、逐步的成熟、逐步的得到消费者的认同。

  LED封装的投资机会还是很多的。LED封装承上启下的地位不可替代;LED封装工艺、技术及配方具有高新技术特点;上市LED封装公司极少;中游封装有利向上、下游扩张;封装的知识产权壁垒少;封装公司目前规模小,但成长性巨大;LED照明和LED电视将是LED封装的强劲增长点;LED产业将是中国崛起的代表产业;LED产业互换民族品牌;LED产业将切实受益于国家节能减排战略。

  但同时也存在投资风险。部分LED封装公司起步较低(资金、技术、管理等);部分LED封装公司产品定位较低;部分LED封装公司规模较小,经营欠规范;部分LED封装公司治理结构欠规范;部分LED封装公司核心工艺、技术、配方欠缺;封装公司目前规模小,但成长性巨大;研发投入不足,人才缺乏;品牌历史较短。

  总的来说,LED封装产业投资机会远大于风险。投资LED产业是投资中国及世界的未来。

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